转接片焊后检测系统-先进的「3D视觉+AI检测系统」提供商-苏映视

检测项目

焊印不良、焊穿、爆点、虚焊、转接片偏移、X\Y\R(焊穿合并检测)、转接片有无、焊印偏移、转接片放反防呆、点胶面积、烧蓝胶

主要功能

● 转接片和顶盖焊接指令检测

● 全局彩色相机，不同颜色通道处理；

● AI分割焊点技术

技术特色

● 检测速度：22ppm

● 检测精度：≤0.1mm

● 设备占用空间小，可安装在狭窄的产线设备之间

软件界面

检测结果

技术参数

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