检测项目
大面压/划/撞/夹伤、大面脏污、大面漏极片、极耳翻折、侧面压/划/撞/夹伤、侧面脏污、侧面漏极片、异物、底部蓝胶脱落或贴歪、Mylar焊印面积、Mylar与顶盖下沿间距、大面蓝胶、划痕、隔离膜破损、底托片偏移、拉丝、大面底部漏极片
主要功能
● 裸电芯入壳前外观检测
● 全局8K线扫相机、采用高低曝光采集多通道图片
● AI缺陷检测技术
技术特色
● 检测速度：1.5m/s，22ppm
● 检测精度：≤0.1mm
● 设备占用空间小，可安装在狭窄的产线设备之间；
软件界面
检测结果
技术参数
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设备名称 |
叠片后包mylar检测系统 |
产能 |
1.5m/s，22ppm |
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测量精度 |
≤0.1mm |
软件算法 |
AI+2D高精度算法 |
叠片后包mylar检测系统
