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检测项目

大面压/划/撞/夹伤、大面脏污、大面漏极片、极耳翻折、侧面压/划/撞/夹伤、侧面脏污、侧面漏极片、异物、底部蓝胶脱落或贴歪、Mylar焊印面积、Mylar与顶盖下沿间距、大面蓝胶、划痕、隔离膜破损、底托片偏移、拉丝、大面底部漏极片

 

主要功能

● 裸电芯入壳前外观检测

● 全局8K线扫相机、采用高低曝光采集多通道图片

● AI缺陷检测技术

 

技术特色

● 检测速度:1.5m/s,22ppm

● 检测精度:≤0.1mm

● 设备占用空间小,可安装在狭窄的产线设备之间;

 

软件界面

 

检测结果

 

技术参数  

设备名称

叠片后包mylar检测系统

产能

1.5m/s,22ppm

测量精度

≤0.1mm

软件算法

AI+2D高精度算法

 

叠片后包mylar检测系统

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