检测项目
焊缝有无、爆孔、气孔、针孔、 余高、 下塌、宽度、长度、发黑、凹坑、凸点、极柱与巴片间隙、高度差异、偏移等
主要功能
● CTP线体的BSB（汇流排）焊后缺陷检测
● 3D+AI+整体解决方案
● 1:1还原检测项，用于首件标定
● 相机飞拍
技术特色
● 检测速度：100s/pcs
● 检测精度：≤0.02mm
● 0漏检、低过杀
● 软件模块化，便于操作，维护
软件界面
检测结果
设备外观
技术参数
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设备名称 |
CTP Busbar焊后3D检测设备 |
设备尺寸 |
3800x2740x2500mm |
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测量精度 |
≤0.02mm |
电源 |
220V |
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产能 |
100s/pcs |
气压 |
0.5MPa |
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软件算法 |
AI+2D高精度算法+3D高精度算法 |
CTP Busbar焊后3D检测设备
