CTP Busbar焊后3D检测设备-先进的「3D视觉+AI检测系统」提供商-苏映视

检测项目

焊缝有无、爆孔、气孔、针孔、余高、下塌、宽度、长度、发黑、凹坑、凸点、极柱与巴片间隙、高度差异、偏移等

主要功能

● CTP线体的BSB（汇流排）焊后缺陷检测

● 3D+AI+整体解决方案

● 1:1还原检测项，用于首件标定

● 相机飞拍

技术特色

● 检测速度：100s/pcs

● 检测精度：≤0.02mm

● 0漏检、低过杀

● 软件模块化，便于操作，维护

软件界面

检测结果

设备外观

技术参数

请选择咨询类型/ Please select the type of consultation： *

ꄳ

邮箱/ Email： *

公司全称/ Full name of the company： *

请选择感兴趣得项目/Please select an item of interest: *

ꀐ ꀉ

我想咨询产品/ I want to inquire about the product.

ꀐ ꀉ

我想了解价格/ I would like to know the price.

ꀐ ꀉ

我想试用设备/ I want to try out the device.

ꀐ ꀉ

我想要产品资料/ I want product information.

ꀐ ꀉ

我想要技术培训/ I want technical training.

ꀐ ꀉ

我有售后问题/ I have after-sales problems.

必填字段

请描述您需要了解的问题/ Please describe the problem you need to understand： *

CTP Busbar焊后3D检测设备