精品案例丨CIS 助力半導體引線框架全面提升產品品質
面向引線框架生產中的小空間、高精度與多規格檢測需求，LineX CIS 成像方案支援線上缺陷檢測與工藝追溯。
案例背景
半導體引線框架生產涉及鐳射打孔、鍍銅、線路與疊層等工藝。舊站案例介紹了線上視覺檢測對孔缺陷、毛刺與殘渣等問題的檢測需求，以及緊湊安裝空間與多規格產品換型帶來的挑戰。
方案要點
LineX CIS 微距成像方案採用一體化設計，結合高解析度成像與無需多相機拼接的特點，支援現有產線改造。檢測結果可用於缺陷類型、位置分佈與工藝問題的追溯。
本文為舊站案例的編輯摘要。完整技術參數、應用圖片與客戶回饋請閱讀原文。