精品案例丨徹底淘汰線掃拼接?看蘇映視CIS方案如何賦能塗布工藝升級
針對動力電池極片寬幅塗布檢測中“多相機拼接誤差大、除錯複雜、微小缺陷易漏檢及運維成本高”等難題,INSNEX推出基於LineX2黑白CIS微距相機的塗布檢測方案。透過“超寬幅零拼接、微米級高精度成像及All-in-One一體化設計”,實現最高1.5m+寬幅覆蓋,穩定檢出0.05mm級缺陷,並大幅簡化系統除錯與換型流程。方案匯入後,客戶缺陷檢出率由99%提升至99.8%,專業視覺除錯人力需求降低60%,裝置OEE提升15%,有效提升塗布產線的檢測精度、生產效率與運維效率。



01 引言
動力電池極片塗布是鋰電池製造中連線 “漿料製備” 與 “電芯裝配” 的咽喉級核心工藝,塗布憑藉高精度、高速度、高穩定性及對漿料的優異適應性,已成為行業絕對主導方案,尤其在負極塗布領域幾乎是唯一選擇。然而,傳統線掃描相機方案長期受困於拼接誤差、除錯複雜等頑疾,難以滿足極限製造對檢測一致性及快速換型的要求。
面對這一行業性難題,一家全球領先的動力電池製造商率先尋求突破。該公司市場份額連續多年位居全球第一,是電動汽車電池領域的絕對龍頭。其攜手蘇映視,創新引入CIS微距檢測方案,雙方以“零拼接、高精度、快部署”為核心,共同重構塗布檢測的新正規化,為鋰電製造品質閉環打造出可複用的標杆路徑。

02 客戶痛點與挑戰
寬幅塗布是動力電池極片生產的核心工序,塗布上下表面是否錯位及均勻性直接影響電池安全與效能。同時,超薄箔材在高速運轉中易出現打皺、斷帶,乾燥環節也可能引發極片開裂等表面缺陷。這些缺陷必須實現100%穩定檢出,否則一旦流入後續工藝,將帶來重大安全隱患。
傳統線掃系統在面對大寬幅1000mm-1500mm視野下0.04mm超高畫素解析度要求時,只能透過多支16K相機鏡頭拼接來實現寬幅覆蓋。然而,這種方案在實際應用中暴露出四大難題:
1.相機拼接誤差難以消除
多相機校正複雜,影像拼接處極易產生錯位,直接影響正反面雙層塗料區錯位值的量測精度,進而干擾塗布機PLC的糾偏準確性。在此情況下,MSA(量測系統分析)很難透過。
2.除錯周期長,停機成本高昂
裝置安裝後,需反覆調整安裝高度、焦點位置、光源照射角度及與相機sensor的重合度等參數。每次除錯都意味著產線停機,成本極為高昂。
3.漏塗、異物等“零容忍”缺陷存在漏檢風險
線掃描相機在影像邊緣處畸變較大。對於0.05mm級別的漏塗或異物缺陷,邊緣畸變會導致缺陷尺寸被“偽縮小”,甚至完全無法呈現,從而帶來嚴重的漏檢風險。
4.多相機系統的“隱形成本”居高不下
系統設定高度依賴精通視覺的專業工程師現場精調,普通客戶服務工程師難以獨立完成。此外,當產線在不同幅寬的極片切拉換型時,需重新調整安裝高度並再次校正,對後期維保人員的技術要求極高,顯著增加了長期營運成本。

03 解決方案
針對該客戶在塗布工藝升級中的迫切需求,蘇映視創新推出高解析度LineX2黑白CIS檢測系統,以三大技術突破,精準破解傳統線掃方案的四維難題:
1.寬幅覆蓋“零拼接”——徹底消除拼接誤差
採用微距光學系統,單支相機即可覆蓋超寬幅塗布面(最高可達1.5m+),無需多相機組合;
徹底省去多相機校正環節,影像擷取“一次成型”,從源頭杜絕拼接錯位;
實現高精度A/B面視覺糾偏,為塗布機PLC提供穩定可靠的錯位值資料,助力MSA順利透過。
2.微米級高精成像——零容忍缺陷無處遁形
搭載600dpi(900 1200 1800dpi可選)高解析度CMOS感測器,配合微距鏡頭,可清晰識別μm級塗層顆粒、劃痕、褶皺;
徹底告別線掃描相機振動或鏡頭邊緣畸變帶來的針孔、異物漏檢風險,實現0.05mm級別缺陷的穩定檢出。
3.All-in-One一體化設計——除錯周期縮短70%
預置光源、鏡頭、相機、調焦機構於一體,開箱即用,支援一鍵式校正;
智慧演算法自適應不同基材(銅箔/鋁箔)及漿料特性,換型效率提升50%;
大幅降低對專業視覺工程師的依賴,普通客戶服務工程師亦可輕鬆完成設定與維護。
04 客戶收益
匯入蘇映視CIS方案後,客戶在塗布糾偏及檢測環節實現三大提升:
1.良率提升
缺陷檢出率從99%提升至99.8%,年減少數千萬元潛在品質損失;
2.運維降本
專業視覺除錯人力需求降低60%;
3.效率提升
裝置綜合效率(OEE)提升15%。
05 客戶評價
“蘇映視微距方案解決了寬幅檢測的‘老大難’問題,無需拼接即可實現全幅面高精度成像,幫助我們縮短了新產線爬坡週期,成為工藝升級的關鍵抓手。”
——客戶塗布工藝負責人

06 關於我們

INSNEX蘇映視,成立於2017年,長期深耕於視覺檢測場景,依託深厚的行業應用積澱,不斷探索和迭代【讓缺陷更清晰】的先進成像產品,以及「Vision+AI」平台軟體,為缺陷檢測領域不斷探索更佳體驗的技術和產品。 LineX系列近場線掃描相機(NFL),是INSNEX面向緊湊空間打造的All-In-One成像方案。LineX相機以高整合度、小型、極低畸變等優勢,使得多機拼接的難題迎刃而解,讓清晰成像更容易。搭配INSNEX的另一款「Vision+AI」平台軟體產品InsWorks,可輕鬆應對複雜檢測系統的開發和部署,全面提升缺陷檢測的精度和穩定性。
目前INSNEX產品已廣泛部署於鋰電、印刷、PCB、半導體、3D列印等工業領域。代理商覆蓋了全球多個地區,匯聚了一批資深的技術夥伴資源,提供各地區客戶的本地化服務,讓線掃成像和缺陷檢測系統觸手可及。

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