展會回顧丨INSNEX蘇映視攜手德國RAUSCHER精彩亮相Vision 2026 斯圖加特視覺展

展會回顧

2026年10月6日至8日，全球機器視覺行業盛會VISION 2026在德國斯圖加特舉行。本屆展會匯聚了來自全球的視覺科技企業、系統整合商與終端使用者，集中呈現機器視覺與工業自動化的前沿技術與最新應用。

INSNEX蘇映視與歐洲機器視覺企業Rauscher聯合參展，圍繞LineX系列NFL微距相機與InsWorks軟體，面向PCB、印刷、半導體、鋰電等檢測場景展示了多套現場檢測方案，吸引了眾多海外觀眾駐足交流，並與多家歐洲客戶達成了初步合作意向。

現場案例

· PCB檢測案例

· LX2-650-40GM-36D40K-WD15-01

PCB產線的檢測效率直接決定產線節拍。本案例採用支援40Gbps高速傳輸的二代高精度微距相機LX2-650-40GM，單臺覆蓋650mm大幅寬，可高效處理海量影像資料，保障線上全檢速度與產線節拍匹配。相機一體化緊湊結構搭配優異的抗振效能，適用於空間受限的車間環境，實現高速、穩定、零漏檢的PCB線上全檢。

· 印刷檢測案例

· INS-CHVS-363-10GC-BB

本案例採用LineX彩色微距相機，覆蓋363mm幅寬，成像精度可達到0.042mm/pixel，可精準識別印刷品表面的髒汙、色差、異物等數十類細微瑕疵，適用於各類印刷品的高精度質檢場景，助力客戶實現精密色彩製品的零缺陷生產。

· 半導體晶圓宏觀檢測案例

· 鋰電極片缺陷檢測案例

· INS-LXM-328-10GM-18L-WD30-2.5D

· INS-LXM-270-10GC-18L

· LX2-320-10GM-9D80K-WD15-01

三款相機均採用感測器、鏡頭、光源一體化設計，支援10GigE傳輸，幅寬覆蓋270mm至328mm，解析度最高達1800dpi，成像精度達14μm；線頻最高80kHz，對應檢測速度最高2.24m/s；工作距離15mm，景深±1.3mm，兼顧大面積宏觀成像與微米級缺陷捕捉。

晶圓宏觀外觀檢測：針對晶圓表面劃傷、顆粒異物、圖案缺損等缺陷，系統可快速完成全域成像與缺陷捕捉，適配半導體晶圓量產外觀篩查場景，防止不良品流入後道工序。

鋰電極片缺陷檢測：系統採用2.5D微距相機，依託光度立體成像技術，可精準剝離塗層紋理干擾，捕捉極片上各類微米級凹凸形貌缺陷，實現零漏殺，從源頭把控極片表面品質。

深耕歐洲，持續同行

為期三天的展會圓滿落幕。本次參展是INSNEX蘇映視深耕歐洲市場、推進全球化佈局的重要一步。現場展出的LineX系列NFL微距相機、InsWorks軟體及檢測案例獲得了海外客戶的積極回饋。

未來，INSNEX蘇映視將持續深化與Rauscher等海外夥伴的合作，聚焦機器視覺細分領域，迭代成像技術與智慧化解決方案，以更專業的產品和更貼近本地化的服務，支援歐洲智慧製造產業升級。

感謝每一位客戶的信任與到訪，期待下次展會再會。

關於我們

INSNEX蘇映視，成立於2017年，長期深耕於視覺檢測場景，依託深厚的行業應用積澱，不斷探索和迭代【讓缺陷更清晰】的先進成像產品，以及「Vision+AI」平台軟體，為缺陷檢測領域不斷探索更佳體驗的技術和產品。

LineX系列近場線掃描相機（NFL），是INSNEX面向緊湊空間打造的All-In-One成像方案。LineX相機以高整合度、小型、極低畸變等優勢，使得多機拼接的難題迎刃而解，讓清晰成像更容易。搭配INSNEX的另一款「Vision+AI」平台軟體產品InsWorks，可輕鬆應對複雜檢測系統的開發和部署，全面提升缺陷檢測的精度和穩定性。

目前INSNEX產品已廣泛部署於鋰電、印刷、PCB、半導體、3D列印等工業領域。代理商覆蓋了全球多個地區，匯聚了一批資深的技術夥伴資源，提供各地區客戶的本地化服務，讓線掃成像和缺陷檢測系統觸手可及。