精品案例丨六大優勢，破解切疊檢測難題：蘇映視微距系統賦能鋰電極片檢測

01 引言

在鋰電池切疊一體化工藝中，極片缺陷檢測的精度與穩定性直接決定電芯的安全性與良率。然而，切疊裝置內部空間極為有限，傳統檢測方案在安裝空間、成像品質、軟體演算法等方面面臨多重挑戰。針對切疊一體機場景，INSNEX蘇映視推出微距檢測系統方案，以六大技術優勢，助力客戶實現檢測系統的空間集約化、成像標準化與演算法智慧化升級。

02 客戶痛點與挑戰

1.視覺檢測單元佔用裝置空間較大

新裝置需專門為視覺檢測單元規劃空間；舊機臺改造空間有限，改造難度高，且停機改造週期長。此外，新舊裝置的視覺方案難以統一，增加了維護成本。

2.成像均勻度差

影像明暗變化受多種因素影響，包括極片邊緣大波浪、極片四角翹起、極片支撐面不平整，以及線掃鏡頭邊緣暗角等問題，導致成像品質不穩定。

3.軟體尋邊錯誤

掉粉現象干擾影像邊緣識別；極片灰階與運輸皮帶灰階接近，導致抓邊錯誤頻發。

03 解決方案

蘇映視微距檢測系統針對上述痛點，提供六大技術突破：

1.安裝空間佔用小

微距相機系統空間佔用率減少80%以上，助力客戶裝置小型化。

傳統線掃方案：相機工作距離需大於400mm，安裝空間需大於700mm；需外增加多隻輥輪（5-10個）將料帶引出檢測；

蘇映視微距相機方案：相機工作距離僅需15mm，Z向安裝總空間僅需130mm。

2.相機鏡頭光源All-in-One一體化設計

微距相機系統硬體標準化程度遠高於線掃描相機系統，助力客戶實現：機構設計標準化、簡易化，節省一半以上的設計及溝通確認時間和費用；一體化設計，新裝置和舊裝置都便於後期維護。

3.成像均勻度高

微距相機系統對物料的相容性更強，影像一致性好，物料相容性高。

暗角：線掃描相機系統存在中間亮、兩側暗的問題；微距相機系統無暗角，中間與兩側亮度一致；

畸變：線掃描相機系統存在徑向畸變和離心畸變；微距相機系統無畸變，採用1:1遠心成像；

邊緣影像：線掃描相機系統中間清晰、兩側模糊；微距相機系統無邊緣失真，全視野清晰

4.基礎演算法能力優

微距相機系統降低95%以上因抓邊錯誤引起的過殺：

針對傳統方案尋邊錯誤率高（極片掉粉顆粒與邊緣接觸，導致誤判）的問題，蘇映視推出LineMax智慧尋邊工具：

透過邊緣點距離和梯度向量角度，丟棄與預期線段不符的外點；與FindLine普通抓邊工具相比魯棒性更強，能有效避免噪點對線段擬合結果的干擾。

5. AI演算法能力優，可自主持續迭代

微距相機系統具備缺陷樣本資料庫：已有數萬NG圖片構成，支撐軟體檢測準確性；

微距相機系統具備自研深度學習軟體：高效完成AI樣本迭代、推理等工作；

可以實現：客戶可自主迭代：新增缺陷可自主訓練、自主迭代；AI標註訓練軟體簡單易用：面向操作員使用者開發，學習和使用門檻低。

6. 檢測結果檢索和統計便利

檢測資料瀏覽器：快速定位和檢視檢測結果，實現缺陷影像、資料、位置等資訊聯動顯示；

客戶價值：檢測結果、資料檢視、統計直觀便捷。

04 客戶收益

匯入蘇映視微距檢測系統後，客戶在切疊一體機環節實現以下提升：

1.空間佔用減少80%以上

微距相機工作距離僅15mm，Z向安裝空間僅需130mm，無需額外輥輪引帶，大幅降低裝置改造難度。

2.機構設計時間及費用節省過半

All-in-One一體化設計使硬體標準化程度提升，設計及溝通確認時間和費用減少50%以上。

3.影像一致性與物料相容性顯著提升

無暗角、無畸變、無邊緣失真，對極片輕微起伏、波浪、翹邊具有良好相容性。

4.抓邊錯誤過殺率降低95%以上

LineMax智慧尋邊工具有效排除粉塵顆粒干擾，顯著降低誤判。

5.AI演算法可自主迭代

客戶可基於數萬級缺陷樣本庫，自主訓練新增缺陷模型，操作門檻低。

6.檢測結果檢索統計直觀便捷

檢測資料瀏覽器支援缺陷影像、資料、位置聯動顯示，便於快速定位和品質分析。

05 客戶評價

“切疊一體機內部空間本來就很緊張，傳統方案根本塞不進去。蘇映視的微距相機體積小、安裝靈活，不需要大改裝置結構就能上線。實際執行下來，抓邊過殺率明顯下降，而且我們能自己訓練新增缺陷模型，不用每次都找原廠，非常方便。”

——某鋰電頭部企業切疊工藝負責人

關於我們

INSNEX蘇映視，長期專注於工業『視覺缺陷檢測』領域的技術與產品創新。

憑藉豐富的場景案例與經驗，我們持續推出“讓缺陷更清晰”的先進成像產品，包括LineX微距線掃描相機、RealSurface 2.5D成像系統、InScope系列AI智慧相機等，助力行業使用者輕鬆應對各類成像挑戰。

此外，核心軟體產品InsWorks系列，集2D/3D/ACI/AI等多種演算法與工具於一體，為複雜檢測系統的開發提供強大平台支撐，讓缺陷檢測更輕鬆、更穩定。

蘇映視目前產品已廣泛應用於鋰電、面板、半導體、光伏、消費電子、3D列印等多個工業質檢場景。

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