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精品案例丨方寸之間,“微” 毫畢現 —— 圓刀機高精度檢測工藝最佳化實例

針對3C行業圓刀機產線空間狹小、材質複雜及微米級檢測精度要求高等難題,INSNEX為客戶打造基於1800dpi微距線掃描相機的高精度線上視覺檢測方案。憑藉90mm超薄機身、15mm微距成像、14μm高解析度及低畸變1:1成像,實現狹小空間內的高精度檢測,並結合2.5D成像技術有效識別藍膜、黑膠、鋁箔等多種材料的細微缺陷。方案在無需改造圓刀機的情況下,實現檢測準確率99.98%、缺陷檢出率100%、空間佔用減少70%,助力客戶提升良品率與生產效率,降低漏檢及客訴風險。

精品案例丨方寸之間,“微” 毫畢現 —— 圓刀機高精度檢測工藝最佳化實例

01 引言

高速產線上的“微米級質檢”,曾是模切行業公認的瓶頸。如今,搭載蘇映視微距相機的圓刀機方案,正在改寫這一認知。

02 客戶

客戶公司是全球領先的AI終端硬體核心供應商。該公司主要生產精密功能件、結構件、充電模組、無線充電模組等,產品廣泛應用於消費電子、汽車、工業等領域。其核心客戶包括A公司、H公司、T公司等全球知名科技企業,與多家行業巨頭建立了長期穩定的合作關係。

03 痛點與挑戰

作為3C行業頭部終端客戶的核心供應商,客戶的鍵盤膠模切產線面臨極致嚴苛的最終考驗:

1.空間限制:圓刀機安裝空間極其狹小,傳統線掃描相機“塞不進去”。

2.材質多樣:需要同時檢測藍膜、黑膠、石墨、鋁箔等多種材質的缺陷和尺寸,成像挑戰暴增,且終端使用者要求100%無漏檢。

3.精度嚴苛:客戶要求0.01mm檢測精度,黑膠缺失0.05mm即有可能導致導電失效,藍膜邊緣毛刺則有可能導致產品直接報廢。

圖1.客戶圓刀機裝置示意圖

04 解決方案

為了響應3C頭部客戶的極致需求,該公司的工程團隊計劃透過加裝100%線上視覺系統,以縮減人工檢測工時及生產成本,提升產線良品率,規避人工檢查帶來的漏失和客訴風險。同時,為了響應3C行業不同客戶產品的快速換型需求,需要設計一套兼顧“小空間”和“高精度”檢測的標準視覺系統。

經業內夥伴引薦,蘇映視微距相機憑藉其在小空間內實現高精度成像的效能優勢,進入了客戶公司的選型視野。

1.毫米級空間革命

90mm超薄機身+15mm微距成像:比傳統相機+光源空間佔用減少70%,硬核嵌入圓刀機出料口;

2.微米級無畸變成像

1800dpi CIS具有0.014mm超高解析度,1:1成像無邊緣畸變,尺寸量測更精準。

3.2.5D呈現相對高度

該方案透過相機的分時頻閃和光度立體的智慧合成演算法,使鋁箔和藍膜表面細小瑕疵(如凹坑、凸點)分別呈現黑色、白色;劃痕呈現高低變化,髒汙則無高低變化,進而準確分類,提高檢測準確率。

圖2.蘇映視1800dpi微距相機 圓刀機現場安裝示意圖

05 客戶收益

1.檢測準:黑膠檢測準確率99.98%,導電失效客訴率顯著下降;

2.零漏檢:成像精度達到14μm,藍膜、鋁箔缺陷檢出率100%,細小瑕疵也難逃“法眼”;

3.零改造:圓刀機0改造直接部署微距相機,空間佔用減少70%;

06 客戶評價

“A公司的訂單容不得0.1%誤差!蘇映視的微距相機不僅讓我們透過最嚴苛考驗,更提升客戶對我們的滿意度”

——客戶公司品質工程師

“從顧慮到真香!微距相機在機器狹小的空間裡,解決了行業線上檢測大難題!”

——客戶公司視覺工程師

關於我們

INSNEX成立於2017年,長期深耕視覺缺陷檢測領域,依託深厚的行業應用積澱,不斷探索和迭代「讓缺陷更清晰」的先進成像產品,致力於為客戶呈現更便捷的缺陷成像體驗。

LineX系列微距線掃描相機,是 INSNEX 面向小空間、高速線掃描檢測場景打造的 All-In-One成像解決方案。該系列產品以微距成像、無拼接設計及低畸變表現為核心優勢,使細微缺陷一覽無餘。配合自研 InsWorks 軟體平台——整合 2D/3D/AI/ACI等多維演算法工具,為複雜檢測系統的開發與部署提供平台級支撐,全面提升缺陷檢測的精度與穩定性。

目前,INSNEX產品已廣泛應用於鋰電、面板、半導體、光伏、消費電子、3D列印等工業領域。公司建構了覆蓋全球多個區域的代理商網路,匯聚十餘家專業合作伙伴的技術專家資源,為各地客戶提供快速響應的本地化服務,讓線掃描成像與缺陷檢測觸手可及。

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