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사례 16건
미니 스크류 구멍 시각적 안내 — 사례 표지
3C 전자InsWorks VDE

미니 스크류 구멍 시각적 안내

소형 나사 구멍을 식별하고 물리적 좌표를 출력하여 로봇의 가져오기 및 배치 및 정밀 조립을위한 안정적인 가이드를 제공합니다.

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배터리 패널 표면 결함 검사 — 사례 표지
광전지InsWorks VDE

배터리 패널 표면 결함 검사

고해상도 이미징, 가장자리 위치 지정 및 AI 인스턴스 분할을 결합하여 패널 표면 이상을 탐지합니다.

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N95 스폰지 스트립 위치 및 외관 검사 — 사례 표지
식품 의약품InsWorks VDE

N95 스폰지 스트립 위치 및 외관 검사

스폰지 스트립의 위치, 간격, 면적 및 각도를 검출하여 마스크 조립의 일관성을 보장합니다.

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디스플레이 Gap 검출 — 사례 표지
자동차 제조InsWorks VDE

디스플레이 Gap 검출

구조 조명 RangeImage 과 횡단 툴을 사용하여 디스플레이 어셈블리 간격의 3D 측정을 완료합니다.

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와이어 코일 로봇 포장 — 사례 표지
물류InsWorks VDE

와이어 코일 로봇 포장

손과 눈의 보정, 와이어 롤 및 상자 위치를 통해 로봇 잡기와 포장 좌표를 계획합니다.

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배터리 모듈 전체 크기 측정 — 사례 표지
리튬 배터리InsWorks VDE

배터리 모듈 전체 크기 측정

다중 카메라 캘리브레이션과 3D 포인트 클라우드 스티칭을 결합하여 모듈의 치수, 위치 및 윤곽을 측정합니다.

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PCB 패드 미납땜 검사 — 사례 표지
집적회로InsWorks VDE

PCB 패드 미납땜 검사

정상 제품 모델, PMAlign 및 Blob 규칙을 기반으로 PCB 패드의 납땜 누락을 식별합니다.

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태양 전지 패널 결함 탐지 — 사례 표지
광전지InsWorks ESAI

태양 전지 패널 결함 탐지

스크래치, 파손, 이물, 더러운 오염, 가장자리 붕괴 및 숨겨진 균열 등 다양한 배터리 패널 결함을 식별합니다.

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PCB 결함 탐지 — 사례 표지
집적회로InsWorks ESAI

PCB 결함 탐지

딥 러닝 모델을 통해 복잡한 PCB 제조 결함을 식별하여 검출 안정성을 향상시킵니다.

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Pack 외관 검사 — 사례 표지
리튬 배터리InsWorks ESAI

Pack 외관 검사

배터리 Pack의 외관 결함을 위한 AI 검사 모델을 구축하여 다양한 형태의 이상을 검출합니다.

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자동차 부품의 외관 검사 — 사례 표지
자동차 제조InsWorks ESAI

자동차 부품의 외관 검사

정상 제품 학습으로 결함 샘플 의존도를 낮추고, 금속 부품과 자동차 부품의 외관 이상을 검사합니다.

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정제 누락 검사 — 사례 표지
식품 의약품InsWorks ESAI

정제 누락 검사

블리스터 포장의 정제 누락 및 포장 이상을 검사하여 포장의 완전성을 확인합니다.

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운반물 검출 — 사례 표지
물류InsWorks ESAI

운반물 검출

물류 캐리어 및 팔레트 상태를 식별하여 분류, 취급 및 운영 모니터링을위한 AI 기능을 제공합니다.

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휴대전화 모터 여섯 면 결함 검사 — 사례 표지
3C 전자InsWorks ESAI

휴대전화 모터 여섯 면 결함 검사

휴대 전화 모터의 여섯 면에 대한 전체 외관 AI 결함 검사를 수행하여 긁기, 부딪힘, 얼룩, 접착제 결함 등 결함을 식별하여 3C 소형 부품의 다면 자동 외관 품질 검사를 실현합니다.

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반도체 웨이퍼 결함 분류 — 사례 표지
반도체InsWorks ESAI

반도체 웨이퍼 결함 분류

AI 시각을 기반으로 반도체 웨이퍼의 다양한 결함의 자동 분류를 완료하여 반도체 전도 외관 스크리닝에 사용되는 파열, 스크래치, 입자, 패턴 이상 등 결함 유형을 구별합니다.

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반도체 리드 프레임 테스트 — 사례 표지
반도체InsWorks VDE

반도체 리드 프레임 테스트

반도체 리드 프레임에 대한 외관 결함 검출을 수행하여 변형, 재료 부족, 버리, 압상 등 다양한 공정 결함을 식별하여 반도체 부품의 고정밀 품질 검사 요구를 충족시킵니다.

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