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새로운 공식 웹 사이트, 새로운 경험, 새로운 AI 비서. INSNEX 공식 웹 사이트의 소프트웨어 판은 새로운 업그레이드를 맞이합니다!이 업데이트는 공식 웹 사이트의 콘텐츠 아키텍처, 시각적 경험 및 제품 디스플레이를 포괄적으로 최적화 할뿐만 아니라 InsWorks 스마트 비서도 공식적으로 출시되었습니다. 01 의 새로운 공식 웹 사이트, InsWorks 을 원스톱으로 알아보십시오. 제품 이해, 사용 학습, 소프트웨어 다운로드, 사례 참조, 평가판 신청, 스마트 비서를 통해 제품 및 기술 질문에 대한 빠른 답변에 이르기까지,
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리드 프레임 생산의 작은 공간, 높은 정밀도 및 다중 검사 요구 사항을 충족시키기 위해 LineX CIS 이미징 솔루션은 온라인 결함 탐지 및 프로세스 추적을 지원합니다.
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3C 산업의 좁은 공간, 복잡한 재료 및 높은 미크론 검출 정확도 요구 사항에 대한 문제를 해결하기 위해 INSNEX 은 1800dpi 매크로 스캐너 카메라를 기반으로 고정밀 온라인 시각 검사 솔루션을 구축했습니다. 90mm 초박형 본체, 15mm 매크로 이미징, 14 μm 고해상도 및 저 왜곡 1: 1 이미징은 좁은 공간에서 고정밀 검출을 실현하고 2.5D 이미징 기술을 결합하여 블루 필름, 검은색 접착재, 알루미늄 포일 등 다양한 재료의 미세한 결함을 효과적으로 식별합니다.로터리 커팅기의 개조가 필요하지 않은 경우, 검사 정확도 99.98 %, 결함 탐지률 100 %, 공간 점유 감소 70 %, 고객이 좋은 생산률과 생산 효율성을 향상시키고 검사 누락 및 고객 불만 위험을 줄일 수 있도록 지원합니다.
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1 소개 리튬 배터리의 절단·적층 통합 공정에서는 전극 결함 검사의 정밀도와 안정성이 배터리 셀의 안전성과 수율을 좌우합니다. 그러나 장비 내부 공간이 매우 좁아 기존 검사 방식은 설치 공간, 영상 품질과 소프트웨어 알고리즘에서 여러 과제에 직면합니다. INSNEX는 절단·적층 장비를 위한 매크로 검사 시스템의 여섯 가지 기술적 강점으로, 공간 절약과 이미징 표준화, 지능형 알고리즘 적용을 지원합니다.
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리튬 전극 조각 분할 공정의 좁은 공간, 빠른 작동 속도 및 높은 검출 정확도 요구 사항에 대한 문제를 해결하기 위해 INSNEX 은 고객과 협력하여 7 그룹 CIS 매크로 카메라를 기반으로 시각 검출 솔루션을 만들었습니다.시간 분할 스트로브 + 고광도 확산 스트립 광, 비 왜곡 매크로 이미징 및 최소화 설치 및 디버깅의 세 가지 기술을 통해 단일 스테이션 편향 교정, 폭 측정 및 결함 검출을 실현하여 분할 기계의 컴팩트한 공간에 효과적으로 적응합니다.이 솔루션은 막 영역, 홈, 세라믹 및 기타 영역 결함을 명확하게 표시하고 측정 정확도와 시스템 안정성을 향상시키고 장비 개조 및 운영 및 유지 보수 어려움을 줄이며 리튬 전극 패널의 고속 및 고정밀 온라인 검출을위한 신뢰할 수있는 지원을 제공합니다.
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전력 배터리 극판의 광폭 코팅 테스트에서 "다중 카메라 스플라이스 오차가 크고 복잡한 디버깅, 미세 결함이 쉽게 누락되고 높은 운영 및 유지 보수 비용" 과 같은 문제를 해결하기 위해 INSNEX 은 LineX2 흑백 CIS 매크로 카메라에 기반한 코팅 테스트 솔루션을 출시했습니다. "초광폭 제로 접합, 미크론 수준의 고정밀 이미징 및 All-in-One 통합 설계" 를 통해 최대 1.5m+ 넓은 범위를 달성하여 0.05mm 수준의 결함을 안정적으로 탐지하고 시스템 디버그 및 교체 프로세스를 크게 단순화합니다.이니셔티브가 도입 된 후, 고객의 결함 탐지 비율은 99 % 에서 99.8 % 로 향상되었으며, 전문 시각 디버깅 인력 수요는 60 % 를 줄이고 장비 OEE 은 15 % 를 향상시켜 코팅 라인의 탐지 정확도, 생산 효율성 및 운영 및 유지 보수 효율성을 효과적으로 향상시킵니다.
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배터리의 핵심 안전 구성 요소로서 리튬 다이어프램은 작은 결함 탐지, 생산 속도 및 탐지 안정성에 대한 엄격한 요구 사항을 제시합니다.전통적인 라인 어레이 카메라의 왜곡, 속도와 해상도의 어려운 균형, 오염 오프셋 및 설치 공간 제한 등에 대한 문제를 해결하기 위해 INSNEX 은 CIS 매크로 카메라를 기반으로하는 다이어프램 검출 솔루션을 출시했습니다. * * 렌즈가없는 비틀림, 고속 스캐닝, 고도로 통합 된 오염 방지 및 지진 및 가벼운 설치 * * 등의 장점으로, 코팅 기계, 절단 기계, 복원 기계 등 생산 링크에 적응할 수 있으며, 다이어프램 결함의 고속, 고정밀도 온라인 검출을 실현할 수 있습니다.이 솔루션은 ** 결함 탐지 비율 ≥ 99.9 %, 수동 재검사 시간 감소 90 %, 검사 효율성 향상 300 % ** 을 달성 할 수 있으며 결함 이미지 저장 추적 및 빠른 변환을 지원하여 다이어프램 기업이 생산 효율성, 제품 품질 및 생산 라인 자동화 수준을 향상시킬 수 있도록 지원합니다.
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기존 카메라의 낮은 검사 효율, 렌즈 왜곡으로 인한 정밀도 저하, 복잡한 구조와 높은 비용을 해결하기 위해 INSNEX는 주요 PCB 장비 제조업체에 3600dpi LineX CIS 매크로 비전 측정·검사 솔루션을 제공했습니다. 7μm/14μm 해상도, 656mm의 넓은 촬영 폭과 1:1 무왜곡 이미징으로 PCB의 홀 위치와 직경, 선폭과 선간격, 외형 치수를 정밀하게 측정합니다. 소형 CIS 구조로 기존 라인 스캔 또는 에어리어 스캔 카메라와 렌즈 구성을 대체하여 장비를 단순화했습니다. 도입 후 측정 효율이 10배 이상 높아지고 장비 복잡도와 제조 비용이 줄어, PCB 측정 장비의 고효율·고정밀·소형화를 지원합니다.
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INSNEX는 리튬 배터리 권취 공정의 좁은 공간, 고속 운전, 복잡한 전극 결함 및 높은 정밀도 요구를 해결하기 위해 주요 제조업체에 소형 매크로 비전 검사 시스템을 제공했습니다. 네 조의 고정밀 CIS 카메라 +AI 알고리즘으로 양극과 음극의 양면을 동시에 검사합니다. 동적 보정과 서브픽셀 영상 처리로 150m/min의 고속 생산에서 결함 검출률 ≥99.8%, 오검출률 ≤0.1%를 달성하고, 세라믹 코팅 어긋남을 ±0.05mm 정밀도로 측정합니다. 좁은 공간에 간편하게 설치하고 빠르게 적용할 수 있으며 MES 데이터 연계를 지원하여, 일일 처리량을 40% 높이고 수동 샘플 검사 작업량을 80% 줄여 검사 효율과 제품 품질을 개선합니다.
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